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引脚在芯片底部的器件，比如BGA封装的，画PCB时应该怎样引线啊？
引脚在芯片底部的器件，比如BGA封装的，画PCB时应该怎样引线啊？
2024-11-30 06:52:42
推荐回答（1个）
回答（1）：
BGA封装都采用局部的向外散出方式，如BGA是在BGA焊盘旁边填过孔然后部分导到其他层来连接的。BGA等封装需要这样利用过孔来散出。
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