PCB电镀镀铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

根据法拉第定律
d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金属的电化当量（g/Ah）， t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），
ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为0.98），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
楼主用的是ASF，但是我用的是ASD
1ASD=9.29ASF
楼主自己换算，我只是告诉楼主这个原理

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。
铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9
如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。
B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：
Dk·t·60X100000X2
厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t
8.9X63.5X96485

考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22

上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：

厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023

再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。