PCB敷铜技巧

现在接地方式比较常见有三种，一种是单点接地

一种是环形地

还有一种是树状地

你这个电流比较小，所以不需要单点接地，而PCB板周围空间比较小，不适合环形地

所以建议用树状地，只要正反两面铺地，然后两面做到最大可能的连接（也就是足够的通孔），然后每个芯片都要增加独立的滤波电容，并且放在离芯片VCC脚最近的位置，减小它们之间的干扰。

你这个电路很简单，而且是双层板，可以不用敷铜，现在一般都是做4层板，直接做电源和地层。
在实际使用中我一般为了制版的时候减少腐蚀量，用不到的空间铜我不腐蚀掉，（减少对环境的污染）。
你这里的地不要通过地焊盘来连起来，就是说地做成个树干，每个地焊盘相当树干上的树叶。

电路布线原则上要求走线尽可能短，间隔尽可能宽，尽量消除分布电容。信号线可以细一点，大电流的线粗一点。地线走线尽可能先从低频到高频，先从大电流到小电流，尽可能对信号源或输入点小造成影响。也可以将各个部分的地线分开布线。看你的情况，可以将地线分开布线，从电源地分三个岔出来，分别用於各个模块。