58问答库 > 请问cadence中元件封装，图片中的元件封装的那四个没编号的焊盘（大方框）是怎么制作的呢

请问cadence中元件封装，图片中的元件封装的那四个没编号的焊盘（大方框）是怎么制作的呢

2025-01-07 09:44:05

推荐回答（2个）

回答（1）：

1、在元件封装库编辑，选择toplayer层，再选择view-toolbar-maintoolbar-pcb：place fill即可。
2、或在编辑区点右键 PLACE-FILL
3、或快捷键P F
以上均基于PROTEL99SE中运行
希望能帮到你。

回答（2）：

其实那四个焊盘和图中其他焊盘的属性完全相同。只是尺寸大小不一样罢了，你在Paddesign里面建焊盘的时候，会让你设置焊盘属性，只要你会建图中其他的，那四个就只是尺寸不同。区别就是在你建PCB封装库的时候，放置焊盘的时候会有一个选项，一个是connner、一个是ME...单词记不清了，反正是以ME开头的，他表示这个属性的焊盘是安装的，而不是像其他的一样是连接的，只要把那四个焊盘的属性设置为“ME...”放置焊盘的时候就不会编号，就出现了图中的封装。希望对你有帮助。