传感器、带敏感元器件的PCB、连接器、线圈封装等都可以采用的注塑成型工艺——低压注塑，注塑相对低温，以很小的注塑压力（1.5～40Pa）将封装材料注入模具并快速固化成型（几秒~几十秒）的封装工艺方法
呵呵，很容易的！切记不要进大型的厂！进小厂或加工厂最容易学的啦！小厂不严格，机械又给你弄！越多活干学的东西也就越多！要是大厂不给碰的！望采纳
