如何把电路板上的芯片拆下来

2024-11-17 02:33:55
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回答(1):

以下方法可用于移除电路板上的芯片:

1、如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

扩展资料:

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷,影响电路中元件的参数,导致元件和多层板中导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。

所谓可焊性,是指熔化的焊料在金属表面的润湿性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例,防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,会加速焊料扩散。此时,它具有很高的活性,会使电路板和焊料的表面迅速氧化,产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源:百度百科-电路板焊接

回答(2):

把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法:

1、如果使用普通的烙铁,首先要等烙铁变热,然后迅速将焊锡点上。速度应该很快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移除。另一边,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。

2、使用热风枪将其调整至约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇动,取出IC。

扩展资料:

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差,会产生焊接缺陷,影响电路中元器件的参数,导致元器件和多层板内导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:

2、焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有sn-pb或sn-pb-ag。杂质含量应按一定比例控制,防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,则会加快焊料扩散速度。此时,它具有高的活性,这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考资料来源:

百度百科-电路板焊接


回答(3):

6个针脚的芯片好拆,找一个20号医用针头,用铬铁将一个针脚熔化,用针头套进针脚,轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将另外五脚与电路版分开,就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走,将集成电路取下。

回答(4):

芯片大体可分为以下三类:

  1. 双列直插芯片,用电烙铁配合吸锡器,清理焊接管脚的焊锡,即可取下芯片;

  2. 普通贴片芯片,用电烙铁,吸锡带清理焊接管脚的焊锡,配合热风枪可取下芯片;

  3. BGA封装芯片,小型一点的可以用热风枪尝试拆卸,大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装,以免损坏电路板。

回答(5):

可以拆下来。

用电烙铁迅速对一边的腿加热,用螺丝刀撬芯片,这样一边就翘起来了;
再用电烙铁迅速对另一边的腿加热,用个钳子一拔就下来了。