Wrap plating 电镀句子翻译是PCB制造商开始70umcopper箔在外层,然后试图板单孔35umwall厚度没有电镀?我认为我们需要一些电镀以确保产品在热循环过程中的可靠性。
wrap plating:包覆电镀PCB制造商是否在外层用70um铜箔,电镀孔35um壁厚,无包覆电镀?我认为应该需要包覆电镀,这样能确保产品在热循环/热处理工艺循环中的稳定性.
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