PCB过波峰焊的最佳温度是多少

PCB过波峰焊的最佳温度是280摄氏度。

印刷电路板PCB电路板维修SMT组件，1206以下的电阻器和电容器以及面积小于5 mm2的组件时，焊点温度必须比焊料熔点高50摄氏度，即250摄氏度。 至270摄氏度之间；

对于大型组件，烙铁温度应设置在350至370之间，最高温度不应超过390，焊接时间不应太长，只需几秒钟，在这种情况下不会损坏PCB上的焊盘。

扩展资料：

影响过波峰焊工艺因素：

在PCB过波峰焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响。

1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在过波峰焊炉中传送带在周而复使传送产品进行过波峰焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

参考资料来源：百度百科-PCB板

波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰亦可通过向焊料池注入氮气来形成使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预烘温度90-100℃长度1-1.2m → 波峰焊220-240℃ → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔TH或混和技术线路板比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等仍然都在用穿孔元件因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。广东龙人计算机PCB抄板公司实践证明：波峰焊运输速度通常为1500±300mm/min，过快的话很容易造成PCB外观不良，电气焊接接触不良，虚焊、短路、锡少、空焊等问题。

过波峰焊温度多少与您锡材有些关系！有铅63/37 温度 260-270  无铅锡铜 270-280 ，传送速度（焊接速度) DS250小型机为例 800-1000MM/MIN   中型 DW300T 1000-1200MM/MIN  大型机 1200-1400MM/MIN 主要是波峰焊预热能力差别 ！

DW系列

DS系列

WS系列

一般PCB过波峰焊的最佳温度范围：无铅的温度:255+/-5摄氏度 ，有铅：230+/-10摄氏度，波峰焊运输速度要适中，通常1500±300mm/min，过快的话很容易造成PCB外观不良，电气焊接接触不良，虚焊、短路、锡少、空焊等问题。