作电解质溶液且提供铜离子在阴极还原生成铜单质。原理为：电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。反应式为：阴极：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)电镀铜时，用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阳极发生氧化反应，金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层。
