湿制程切割晶圆后在滤水芯中回收硅粉再利用;干制程则用逆渗透粉尘机回收，两种回收都可以加入拉晶圆时的材料再用，目前少用干制程，
我前一个单位是切割的时候纯水里加了切割液，切割完成后直接纯水清洗的，当然了切割液的浓度会根据晶圆的厚度和尺寸作调整。没刻意去处理切割下产生的硅粉。
