pcb板各层的含义

1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.

(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes),

(7)机械层(Mechanical Layers),

(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

(9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),

(11)多层(MultiLayer)

(12)Drill

(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)

1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜

2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏

1、机械层：
是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2、禁止布线层：
用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
3、丝印层：
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
4、阻焊层：
指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
5、锡膏防护层：
指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
6、信号层：
信号层主要用于布置电路板上的导线。
7、内部电源或接地层：
该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。
8、多层：
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，即多层。
9、钻孔层：
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。

参考一下⑴、信号层（Signal
Layers）,有16个信号层，TopLayer
BottomLayer
MidLayer1-14。
⑵、内部电源/接地层（Internal
Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。
⑶、机械层（Mechanical
Layers）,有四个机械层。
⑷、钻孔位置层（Drill
Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill
Guide
和Drill
drawing两层。
⑸、助焊层（Solder
Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。
⑹、锡膏防护层（Paste
Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。
⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。
⑻、其它工作层面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。
MultiLayer:多层
Connect:连接层
DRCError:DRC错误层
VisibleGrid:可视栅格层
Pad
Holes:焊盘层。

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