聚氨酯灌封胶与PCB粘接强度不够怎么办?

2024-11-17 06:42:00

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可以选择环氧树脂灌封胶，粘接力好，但是浇灌后，你PCB板是不能返修的，而且不耐低温，适用于掘梁洞对环境力学没有太大要求的电子元器件。
如果选择有机硅灌封胶，那粘接力更差，强度低，而且价格贵。优点是绝缘性能好，环判枯保，耐高低温，且可以返修，适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。
聚氨酯灌封渣大胶粘接性介于环氧和有机硅之间，耐低温性能好，缺点是不耐高温，毒性大，泡多一定要真空浇灌，可以返修。适用需长期保护真空浇注的产品。
各有各的优缺点，跟据自己的产品选择一款合适的才是最重要的。