红外热成像仪有几个重要指标：红外探测器面阵大小、像元间距、NETD、帧频等。
红外探测器芯片之于红外热成像仪，就相当于CPU之于电脑。芯片的发展趋势是像元间距的缩小和面阵规模的逐渐变大。探测器面阵大小是判断红外热像仪好坏的重要指标，民用红外热成像仪中相对高端的产品像素为640×512/384×288，红外热图清晰细腻。除了面阵大小，像元间距也是一个重要指标。目前非制冷红外探测器芯片主流产品像元间距为12微米。越小的像元间距带来了更优化的光学系统，更低的功耗，也代表了产品更高的科技水平。
NETD是噪声等效温差，数值越低成像越清晰。灵敏度差，被观测点就被噪声淹没了。
帧频是指1秒钟内热成像仪处理图像的数目。传感器越快，内部电路处理速率越高，帧频越大。高帧频的热像仪适合抓拍物体的高速移动。
在我们讨论OGI热像仪中制冷或非制冷探测器的问题之前，我们可以先解释这项技术背后的理论。光学气体成像可以比作通过普通的摄像机进行观察，但操作员看到的是一股类似烟雾的气体喷出。如果没有OGI热像仪，这将是肉眼完全看不见的。为了能看到这种气体飘动，OGI热像仪使用了一种独特的光谱(依赖于波长)过滤方法，使它能够检测到特定的气体化合物。在制冷型探测器中，滤波器将允许通过探测器的辐射波长限制在一个非常窄的波段，称为带通，这种技术被称为光谱自适应。
OGI热像仪利用某些分子的吸收特性，将它们在原生环境中可视化。热像仪焦平面阵列（FPAs）和光学系统专门调整到非常窄的光谱范围，通常在数百纳米左右，因此具有超选择性。只能检测到由窄带通滤波器分隔的红外区域中的被气体吸收的红外波段。大多数化合物的红外吸收特性取决于波长。氢、氧和氮等惰性气体无法直接成像。
如果将OGI热像仪对准没有气体泄漏的场景，视野中的物体将通过热像仪的镜头和滤光片透射和反射红外辐射。如果物体和热像仪之间存在气体云，并且该气体吸收滤波器带通范围内的辐射，那么通过气体云到达探测器的辐射量将减少或增加。具体情况要看气体云与背景的关系，云与背景之间必须有一个辐射的对比。
总而言之，让气体可见的关键是：气体必须吸收热像仪看到的波段中的红外辐射；气体云必须与背景形成辐射对比；气体云的表面温度必须与背景不同。此外，运动使气体云更容易可视化。
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