请问JAVA高内聚，低耦和的概念是什么？？？？

内聚：一个模块内各个元素彼此结合的紧密程度

耦合：一个软件结构内不同模块之间互连程度的度量

最近编码的时候，总是在犹豫是把某个方法封装在一个类里，还是单独的封装成一个类。这让我突然想起内聚耦合这两个名词。

我们一直追求着，高内聚，低耦合。

对于低耦合，我粗浅的理解是：

一个完整的系统，模块与模块之间，尽可能的使其独立存在。

也就是说，让每个模块，尽可能的独立完成某个特定的子功能。

模块与模块之间的接口，尽量的少而简单。

如果某两个模块间的关系比较复杂的话，最好首先考虑进一步的模块划分。

这样有利于修改和组合。

对于低耦合，我粗浅的理解是：

在一个模块内，让每个元素之间都尽可能的紧密相连。

也就是充分利用每一个元素的功能，各施所能，以最终实现某个功能。

如果某个元素与该模块的关系比较疏松的话，可能该模块的结构还不够完善，或者是该元素是多余的。

内聚和耦合，包含了横向和纵向的关系。功能内聚和数据耦合，是我们需要达成的目标。横向的内聚和耦合，通常体现在系统的各个模块、类之间的关系，而纵向的耦合，体现在系统的各个层次之间的关系。

对于我在编码中的困惑，我是这样想的，用面向对象的思想去考虑一个类的封装。
一个方法，如何封装，拿到现实生活中来看，看这种能力（方法）是否是属于这类事物（类）的本能。
如果是，就封装在这个类里。
如果不是，则考虑封装在其它类里。
如果这种能力，很多事物都具有，则一定要封装在这类事物的总类里。
如果这种能力，很多事物都会经常用到，则可以封装成一个总类的静态方法。

高内聚低耦和就是一个类尽量实现一个功能。不要跟其它类有太多关联。这个一个系统就调用各个相关不是很大的类来实现功能，出现了好找出错原因

高内聚：封装的概念，同一类操作封装到一起
低耦合：是各个层面尽量的分离，例如：DAO层、业务层、表现层

好处，易于理解，维护方便，改动一处，不至于其他地方都要改

高内聚的意思就是一个程序中的各个功能尽量形成单独的文件，代码尽量全部聚集到这几个文件中，尽量少的牵连到其他类或者文件。
低耦和的意思就是程序之间的关系越来越小。少了某一个部分不会影响到其他部分的代码正常执行