广东这边的，想买流动性好点的ic底部填充胶，求推荐？

2025-04-02 06:13:42

推荐回答（1个）

回答（1）：

楼主是不是需要倒装芯片IC底部填充胶？因为 IC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。
这里给楼主推荐汉思IC倒装芯片底部填充胶，其产品具有良好的流动性，粘度低，可以在IC芯片倒装填充满之后非常好的包住锡球，对于锡球起到一个保护作用。能有效赶走倒装芯片底部的气泡，耐热性能优异，在热循环处理时能保持一个非常良好的固化反应。热膨胀系数低，不会让芯片产生位移上的变动。卤素含量低，符合Rohs环保要求。