用Altium Designer进行PCB布线,在设置覆铜屏蔽层是的时候,它和导线之间的距离怎么调的啊?如图所示:

2024-11-01 12:28:24
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这样设置:
“design”--“rules”--“electrical”--“clearence”,右键“new rule”,并将其命名为“polygon”,选择之,勾选“advanced(query)”,在“full query”中添加“InPolygon”,然后在“minimum clearence”中设置你想要修改的宽度。
点击“priorities”,将“polygon”规则优先级提高。设置完成后,重新敷铜。