HID阻燃导热液体灌封胶的技术参数分别是多少？

2025-03-01 17:11:49

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回答（1）：

红叶硅胶的HID阻燃导热液体灌封胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。具有优异的粘接性能，适用于电子配件绝缘、防水及固定。通常应用于汽车HID模块灌封保护。

它的主要技术参数如下表：

回答（2）：

我发个一般厂家的技术参数仅供参考

一、产品说明及特点

1．该胶均为双组分有机硅加成体系导热灌封胶，固化过程中不收缩，绝缘性能优异。

2．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

3．耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性。

4．具有较好的阻燃和导热性。

二、基本用途

广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。

三、技术参数

固化前

外观

灰色流体

固化后

A组份粘度（cps,25℃）

4000～6000

硬度(邵氏A)

60～65

B组份粘度（cps,25℃）

4000～6000

导热系数[w/(m.k)]

≥0.8

操作性能

混合比例（重量比）A:B

1：1

介电强度(KV/mm)

≥27

混合后粘度（cps,25℃）

5500

介电常数(1.2MHZ)

3.0～3.3

混合后密度（g/ml,25℃）

1.60

线膨胀系数[m/(m.k)]

≤2.2×10-4

可操作时间（min,25℃）

60～120

阻燃等级

UL94-V0

固化时间（h,25℃）

12

固化时间（min,80℃）

30

四、使用说明

1．清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面，晾干。

2．施胶：分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中（一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注）。

3．固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟，室温条件下一般需24小时左右完全固化。

五、注意事项

1．胶料应密封贮存，搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底，保证混合均匀，混合好的胶料需一次性用完。

2．胶料长时间存放后，各组分中的填料会有所沉降，各组份分别搅拌均匀后再混合使用，不影响其性能。

3．胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物，水，有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中，请注意避免与以上物质接触。

六、包装存运

40kg/套，35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年，按一般化学品运输。

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