导热硅脂和导热硅胶垫有什么区别，各应用在那些地方？

2024-11-23 00:30:15

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回答（1）：

导热硅脂是膏状的东西，导热硅胶垫是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。导热硅脂使用没有导热硅胶方便，但是更能有效减小接触热阻，因而常常用在散热要求更为严格的关键器件上（如电脑CPU）。

回答（2）：

导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。