SMT贴片机,是回流焊前期工艺用到的设备。波峰焊中不会用到。
它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
贴片元件由于体积小,不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水,将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。
回流焊:回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。
波峰焊:波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”,便实现焊接。用于插式元件的焊接,这类元器件通常手工放置。
一般来说,SMT贴片后,是波峰焊,也称为回流焊,单单做SMT的波峰焊比较简单,如果要做到技术员的话,必须同时懂得贴片机技术和波峰焊的温度设定技术
一般SMT的工艺流程是 SPA(也就是锡膏印刷) SMD(实装机器贴装) 然后再是回流 一般的公司一条工艺生产线需要的是3是个人 所以说你是有可能被分过去 不过一般来说想要从作业员到技术员 最好的岗位是SMD也就是操机作业员 希望对你有用
SMT贴片机、波峰焊和回流焊是电子制造中常用的三个工艺环节,它们有以下关系:
1. SMT贴片机:SMT(Surface Mount
Technology)贴片机用于将电子元器件精确地贴片到印刷电路板(PCB)上。它通过自动化的方式,根据程序在预定位置上精准地放置各类表面贴装元器件,如芯片、电容、电阻等。SMT贴片机是电子制造中非常重要的一环,能够大幅提高贴片效率和精度。
2.
波峰焊:波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺,主要用于焊接通过SMT贴片机粘贴到PCB上的表面贴装元器件。波峰焊通过将PCB以一定的速度通过浸入锡波,通过波浪将元器件引脚和PCB焊接在一起。这种焊接方式适用于较大尺寸的元器件和对电路连接质量要求较高的场景。
3.
回流焊:回流焊是一种采用热空气或红外辐射等方式将焊锡熔化并与元件和PCB连接的工艺。在SMT贴片完成后,元器件需要与PCB进行焊接,回流焊是常用的焊接工艺之一。回流焊的过程是先将焊接点加热至熔点,然后快速冷却,使焊接点牢固连接。回流焊通常可以实现更精确、更均匀的焊接效果,适用于小型和高密度的元器件。
综上所述,SMT贴片机用于将元器件精确贴片到PCB上,而波峰焊和回流焊是贴片后的焊接工艺,用于将元件和PCB连接在一起。这三个工艺是电子制造中相互关联的重要环节。
SMT是PCB板上贴片的时候才使用的了,一般都是贴那些晶体管啦是吧。他们的工作原理是不大相同的,操作很简单不怎么难,因为全是自动化的,不用怎么操作的。
大概的总结一下波峰焊和回流焊的区别:
波峰焊:熔融的焊锡形成波峰对元件焊接;
回流焊:高温热风形成回流对元件焊接。
回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,
波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.
回流焊是焊贴片元件的,波峰焊焊插脚元件
目前来讲好多板是二者兼用的,一般都是先贴片(无脚,表面贴装)过完回流焊再插件(有脚)然后再过波峰机。