是Polymide吧，聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。PI在软板中应用广泛，如铜箔中间那一层，覆盖膜，PI补强（把很多层PI材料压在一起变成比较硬质的材料，以增加FPC特定部位的厚度和强度，一般用在接插端，这样插拔时不容易把金手指损伤）有些公司里面会直接把PI补强叫做PI，如上述分类这种笼统的叫法其实是不合适的
