1.除了极少数高端板采用6或8层PCB(如微星GD80以上/华硕deluxe/ROG以上/技嘉UD5以上),大部分主板还是4层PCB.从很久以前以来一般主板就都是4层PCB,因为4层正好足够使用.层数做多会使成本大幅上升.
2.层数与主板的电气性能基本没有关系.当然不能说没有,但是这方面相比起工程师水平和BIOS设计的影响要弱的基本可以忽略不计.如果设计技术精湛,4层PCB也是能做出好板子,比如经典的P8P67/P67A-UD3P这种能让CPU运行在5.6GHz的低价神器.当然如果在极限超频这种任何缺陷都被无限放大的情况下,层数多一些对电气性能的改善还是有的.对于日常使用和非极冷超频就不用考虑那么多了.
3.层数与PCB厚度也没什么关系,这方面影响是微米级的.对PCB强度和弯曲程度影响更大的是夹层和纤维的材质,以及制作工艺.目前并没有发现因为主板自然轻微弯曲导致的故障.这方面米有必要纠结.
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