侧吹塔式散热器有助于构建机箱内整体风道。
说白了就是机箱内空气的整体走向:从前往后。
侧吹对CPU周边部件,像北桥、内存没有任何辅助作用。
但侧吹的优势在于更大的散热面积,更好的风道设计。
以上是理论。下面来说说你的情况。
你的机箱不知道是现在的电源下置还是传统的38°,前者的话我建议用侧吹散热器,后者还是用直吹比较好。
侧吹的话,我不给任何牌子和信号做广告,只说两点:1.塔式散热器底部与CPU接触的地方小,并不代表不好,要知道CPU有一层金属外壳包裹,真正的核心只是一个很小的方块,散热器底座能保证紧密接触CPU中间那部分就OK了。2.单风扇侧吹散热器是完全可以将散热片上的热量带走的,这个要看好所选风扇的转速,风压,以及噪音大小。
直吹的话,推荐一个火星10。
最后补充一句,热管并不是越多越好,对于那些有将热管弯曲90°以上的散热器,请谨慎选择。
压吹的
不但可以对cpu散热
还可以对主板零部件进行散热
侧吹则不可以
高端风冷都是塔式侧吹的
中低端如果用料差不多
区别真不大
看看有几根热管和散热鳍片以及出风量多少就可以比较的
这2种散热方式是旗鼓相当的
这个要看散热片上方的导流槽设计哦,纯粹对CPU而言显然直吹效率更高!
如果兼顾内存和硬盘等其他部件散热的话,合理布局机箱结构和加装风扇改进机箱内的风流更合理。
1、现在的DDR3内存就不需要专门为它散热,超了频用手摸也就是温温的,需要散热的内存是DDR2时代及以前。
2、侧吹更容易组建机箱风道,前进气风扇,CPU后面一个后出风风扇,下面是显卡。这样还能照顾到供电的散热。
3、下吹的确有利于其它元件的散热,比如供电模块,电子元件,不过有点扰乱机箱风道,不是极限超频或是机箱设计特别差的话这点优势和劣势基本抵消吧~~~
4、散热靠的是热馆传热鳍片散热中,散热片底部那一小片面积有没有对散热整体基本没影响。
5、以I3 2300来说,这两个散热器都是能满足要求的,哪个便宜买哪个吧,纠结侧吹还是下吹没有必要。
反对
黑沾汤 | 六级