新买的回流焊温度应该怎样设置？

你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。
5温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区165℃，二温区185℃，三温区195℃，四温区230℃，五温区250-260℃。带速60-65cm/分钟
8温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区150℃，二温区165℃，三温区175℃，四温区185℃，五温区185℃，六温区200℃，七温区240℃，八温区250℃。带速65-75cm/分钟
5温区回流焊有铅63/37制程：一温区150℃，二温区140℃，三温区170℃，四温区195℃，五温区230℃。（这种设置比较保守，看你回流焊能不能做到这么大的差距了）带速65-70cm/分钟
8温区回流焊有铅63/37制程：一温区110℃，二温区130℃，三温区160℃，四温区150℃，五温区150℃，六温区170℃，七温区200℃，八温区230℃，带速65-75cm/分钟
以上提示都是在不了解你的回流焊具体情况和生产的产品是什么东西的情况下根据经验推测的大致设置，实际应用中应该依照现场情况灵活调整温度。
回流焊温度曲线的设置没有具体的定势，需要综合考量产品、锡膏、炉子、产能等因素来寻求最佳平衡点。
15年SMT经验，有疑问可继续问。

第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：
预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。 

预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。

预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。

预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置

回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度

趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助

焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡
。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均

流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 

超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
第四、回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：

二手回流焊,您必须先确认是仪表还是电脑型的,如果电脑一般有几通道的炉温测试通道,如无铅焊接 八温区的炉 您可以先设定 120 160 180 200 200 220 240 260 (上下一致) 75CM/MIN 再把测试的热电偶用焊高温胶带贴在板面有焊盘位,另一个热电偶在板子边10MM处测试量热风温度, 如果预热时间 50-150度在60S 150-200度有 120S 217度时间 在60S 板面最高温度在不超过245度为宜,如果达不到或超过,都可以再设置炉温,每个厂家的炉子不一样,二手炉如果一线品牌或进口炉效果应该还行,如果效果不行,还是建议用最新的节能回流焊,效果好生产成本也更低一些,详见:力拓设备

能否具体描述一下?是单温区还是多温区?调节温度要和你的热负载匹配.