PCB测试要遵守哪些原则？

2025-02-26 10:20:08

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回答（1）：

电路板测试、检验及规范

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品质水准
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。

9、Break-Out 破出
是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。

10、Bridging 搭桥、桥接
指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。

11、Certificate证明文书
当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。

12、Check List 检查清单
广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。

13、Continuity 连通性
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 )，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。

14、Coupon，Test Coupon 板边试样
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。除微切片试样外，板边有时也加设一种检查 "特性阻抗" 的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。

15、Crazing 白斑
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为 Crazing。

16、Crosshatch Testing十字割痕试验
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为 0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
文章引自深圳宏力捷网站！参考资料：深圳宏力捷网站

回答（2）：

在制订测试环境的政策之前，准备和了解是关键的。影响测试策略的参数包括：可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访问有四个原因：

　　板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由于不能使用在线测试仪(ICT, in-circuit tester)的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问，测试选择是有限的。

　　功能。在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上的影响。

　　板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT，问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫描(BS, boundary scan)和功能块测试可做到这点。诊断必须支持测试下的单元(UUT, unit under test)；这个只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力、和制造环境的故障频谱的深入了解才做得到。

　　DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计(CAD)与测试之间的相互沟通。这个泛味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间(time-to-market)压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商(CM, contract manufacturer)使用时，可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。

回答（3）：

如果要做认证的话，就是安规和EMC
要看你的产品面向哪方面，国内的功能过、距离布线什么的差不多就行
北美市场安规不太管，要抗外界的辐射和传导干扰
欧洲的最烦，安规的距离是个问题，主要是高压和低压之间的cl和dcr，然后EMC和EMI都要设计好

回答（4）：

业界最普遍的规则是参考IPC规范

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