对PCB图全面覆铜接地,就是针对高频电路要求多点接地所采取的措施,而毋庸置疑。低频电路单元为了达到良好的屏蔽效果,通常外围部分也全面敷铜但一定要保留一个缺口,接地铜箔不能形成闭环。敷设原则是以总接地点为基准点,向低频单元内部周边辐射覆铜,保持一点接地的树状结构,而并非就近和单元电路地线相连,这是和高频电路所不同的地方。