通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜，也就是将顶层和底层的“地”良好的连接，为接地点提供更多回路，以提高整个电路板的抗干扰能力。同时可以有效缩短PCB板总电流回路长度，防止形成环路。我能够想到的作用只有这么多，应该还有其他用途，另外过孔的大小和布局也是有讲究的。
有一个作用是防止大面积的铜皮翘起，脱落， 有时对EMC 及ESD 有改善。
散热是一方面 防止波峰焊铜皮脱离
衬底相连吧
