因特尔p6100处理器和i3处理器哪个好？差别很大么？

一、P6100的处理器和I3的处理器比较，基本差不多。还是I3更新，稍强一些。
二、I3的是双核四线程，而P6100是双核双线程。
三、具体参数比较：
1、Intel 奔腾双核 P6200详细参数
适用类型笔记本

CPU系列奔腾 移动版
CPU频率
CPU主频2.13GHz
外频133MHz
倍频16倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型PGA988
针脚数目988pin
CPU内核
核心数量双核心
线程数双线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量177百万
核心面积114平方毫米
CPU缓存
三级缓存3MB
技术参数
指令集64-bit
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
超线程技术不支持
虚拟化技术不支持
64位处理器是
Turbo Boost技术支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500MHz
显卡最大动态频率667MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口（Intel FDI）
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻：45nm
显卡与IMC芯片大小：114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数：177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
2、Intel 酷睿i3 330M详细参数
适用类型笔记本

CPU系列酷睿i3 移动版

CPU频率
CPU主频2.13GHz
外频133MHz
倍频16倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型BGA1288，PGA988
封装模式PGA
CPU内核
核心代号Arrandale
CPU架构Nehalem
核心数量双核心
线程数四线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量382百万
核心面积81平方毫米
CPU缓存
一级缓存2×32KB
二级缓存2*256KB
三级缓存3M
技术参数
指令集SSE4.1，SSE4.2
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
芯片组支持calpella平台（搭配HM55，PM57，HM57，QM57，QS57芯片）
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT
64位处理器是
Turbo Boost技术不支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500 MHz
显卡最大动态频率667 MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口（Intel FDI）
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻：45nm
显卡与IMC芯片大小：114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数：177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问

当然是i3好，i3是双核四线程，而且主频差距也不小，p6100是2ghz，i3型号多点，i3-380是2.53ghz

肯定是I3 好
看你做什么用途了，一般使用的话p6100没什么问题

主频这个参数说实话只是个次要的参数
比较CPU优先比较CPU架构核心(越新越好)，FSB，外频 等等，只看主频没有任何实际意义。
你用赛扬D 3.06G和酷睿I3 2.93G比，你觉得有可比性吗？单纯从外频来看

你说的I3是第二代的吗？ 是第二代的话 就选i3 问题的很不具体