英特尔CPU为什么要放弃硅脂改用钎焊？

2025-04-03 03:21:15

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回答（1）：

如果没记错的话，英特尔是在三代酷睿处理器，也就是i7-3770K推出的那个时候放弃了钎焊改用硅脂材料散热，当时很明显导致的变化就是CPU的温度明显升高，3770K的超频难度相比钎焊的2600K明显上升，按照英特尔当时的说法是，因为22nm工艺的导入，导致CPU芯片面积台小，热量散发面积不足，钎焊已经无法很好的满足CPU的散热需求，而且工艺难度提高，所以改用了硅脂，包括也有人猜测英特尔是处于环保方面的考虑。

但是不管怎么说，钎焊所用的材料比硅脂的导热效率高太多了，使用钎焊绝对有利于降低CPU的温度，英特尔多年来不使用钎焊很有可能也是仗着自己的市场领先地位来降低成本，提高利润。但是到了9代酷睿开始，英特尔居然把钎焊回归，而且仅用在9600K、9700K等不锁倍频的产品上，至于其它的CPU还是照常用硅脂。

英特尔回心转意很大的原因应该还是来自AMD的竞争，9600K和9700K在多线程性能上相比AMD锐龙2600X和2700X没有优势，价格还不便宜，如果英特尔不充分发挥自家CPU的单核优势，改善散热和超频性的话，卖相只能更难看，另外，AMD这边的锐龙CPU不仅全线不锁倍频，而且都使用了钎焊散热，温度表现比英特尔产品好得多。所以为了销量和口碑，英特尔只能“不惜代价”，在不锁倍频CPU中回归了钎焊散热材料，实际带来的温度降低也是有目共睹的。

用硅脂封的只是奔腾赛扬和i3 i5 e3还有lga115x的i7，但是英特尔的至强e5 e7和lga2011的i7都是钎焊的. 主流平台取消钎焊一则可以节省成本，二则拉开主流平台和至尊平台的差距，所以要么直接x99走起，要么就自己开盖，或者就不超频忍着用

回答（2）：

因为钎焊的成本更低，而性能上几乎没有什么损失

回答（3）：

是的，钎焊的CPU不会堆积热量，所以一般不会发生干了情况。
钎焊所用的散热填充材料是低熔点金属，或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。而且硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬。所以使用钎焊的CPU，要比用硅脂的，在散热方面有优势。但钎焊的成本也比硅脂高。
钎焊
是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法称。钎焊时，首先要去除母材接触面上的氧化膜和油污，以利于毛细管在钎料熔化后发挥作用，增加钎料的润湿性和毛细流动性。根据钎料熔点的不同，钎焊又分为硬钎焊和软钎焊。

回答（4）：

回答（5）：

用硅脂封的只是奔腾赛扬和i3 i5 e3还有lga115x的i7，但是英特尔的至强e5 e7和lga2011的i7都是钎焊的. 主流平台取消钎焊一则可以节省成本