pcb 怎么在电源层布线？

2025-03-06 04:18:22

推荐回答（4个）

回答（1）：

默认设置电源层和地层是不能放置其他信号线的，

回答（2）：

电源层一般不布信号线的，通常需要将电源层划分不同电源区域，布线代表分割界限，用line就好了

回答（3）：

pcb 电源层布线

1、交流输入与直流输出要有较明确的布局区分，最佳办法是能够互相隔离。
2、输入端与输出端（包括DC/DC变换初级与次级）布线距离最少要在5毫米以上。
3、控制电路与主功率电路要有较明确的布局区分。
4、尽量避免大电流高电压布线与测量线、控制线的并行布线。
5、在空白的板面尽量敷铜。
6、在大电流高电压的布线连接中，尽量避免用导线在空间中长距离连接，它导致的干扰是很难处理的。
7、如果成本允许的情况下，可采用多层板布线，有专门的辅助电源层与地层，将大大降低EMC的影响。
8、工作地是最容易受干扰的，因此尽量采取大面积敷铜的布线办法。
9、屏蔽地的布线不能构成明显的环路，这样的话会形成天线效应，容易引入干扰。
10、大功率的器件最好能比较规整地布局，便于散热器的安装及散热风道的设计。

回答（4）：

电源线的合理布局：
设计高速PCB板的关键之一就是要尽可能的减小由于线路阻抗引起的压降和高频电磁场转换而引入的各种噪声。通常用两种方法来解决上述问题。一是电源总线技术(POWER BUS)，另一种方法就是采用一个单独的电源层进行供电。后者在很大程度上缓解了压降和噪声的问题，但考虑到多层PCB的工艺复杂，昂贵的费用和较长的制作周期，一般设计者们更喜欢采用前者。
采用了电源总线技术，各个元器件悬挂在电源总线上，所以又称之为悬挂式总线，电源总线的宽度通常比普通的信号线要宽，采用总线技术后，虽然可以减小压降和和噪声的问题，但它们仍然存在的。
首先来看压降问题，假设电源电压为3.3V，0A，AB，BC，CD，BE，AF各段导线的电阻为0.05Ω，PCB板上的每个元器件的扇出或吸入电流为200ma，并作两个理想假定： 1、不考虑由于A，B，C处电源线地突然拐角而产生的电压电流突变；
2、不考虑边界元件(1，4，9，12)由于电磁场地相互转换而引起的边界效应。则导线OA中的电流为2.6A，导线．AB中的电流为1.6A，导线BC和CD中的电流为0.8A，最后元件9上的电压为：3.3-2.6×0.05-1.6×0.05-0.8×0.05=3.01V 。
3、由于线路的阻抗产生了0.29V的压降，偏差几乎达到10％，这对于一个3.3V的电压来说已经是相当大了，而且随着IC朝低电压方向的发展，已经有很多工作在2.5V乃至更低的Ic，因此这样大的压降将是非常致命的。同时，在这种电源总线下，噪声也是一个很大的问题，每个器件产生的噪声都将通过电源耦合到元件13中，这也就是说器件13叠加了13个元件的噪声，这将很容易引起器件13不能正常工作。

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