pcb电镀铜厚度计算公式

2024-10-29 09:46:52

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回答（1）：

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。

2、实践计算公式：

A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182

C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456

3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。

回答（2）：

我有一个公式是t=（8.96*d）/（0.217*F*η），其中t为电镀时间（min），d为电镀铜厚（μm），F为操作电流密度（ASF安培每平方英尺），η为电流效率（%）。至于你给出的那个公式，应该是个经验公式吧。你说的那个露镀面积*2A/DM应该是露镀面积*2A/dm2（平方分米），这样结果才是电流啊，不然如果是2A/DM，算出来的是什么东西我也不清楚了，呵呵~

回答（3）：

化学镀铜的沉积速度(um/Hr)={化学镀铜增重(g)*60*11.2}/沉积总面积(dm2)*化学镀铜时间(min)

回答（4）：

镀铜厚度（um）=电流密度（ASD）*电镀时间（MIN）*0.216