PCBA修板与返修的工艺目的
①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
②补焊漏贴的元器件。
③更换贴位置及损坏的元器件。
④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。
5、整机出厂后返修。
PCBA修板和返修的目的是为了修复或更正在PCBA制造过程中出现的问题或缺陷。以下是修板和返修的一些常见目的：
1.
修复电路连接问题：在PCBA制造过程中，可能会出现电路连接不良或短路等问题。修板和返修可以通过重新焊接或更换元件等方式修复这些问题，确保电路的正常连接。
2.
更正设计错误：有时在PCBA制造过程中，可能会发现设计错误或不合理之处。修板和返修可以通过更改电路布局、调整元件位置等方式来更正这些错误，以提高PCBA的性能和可靠性。
3.
修复元件故障：在PCBA制造过程中，可能会出现元件故障或损坏的情况。修板和返修可以通过更换故障元件或进行修复操作来修复这些问题，确保PCBA的正常运行。
4.
优化工艺参数：修板和返修还可以用于优化PCBA制造过程中的工艺参数。通过调整焊接温度、焊接时间等参数，可以改善焊接质量和可靠性，提高PCBA的性能。
总的来说，PCBA修板和返修的目的是确保PCBA的质量和性能符合要求，修复制造过程中出现的问题，以提供高质量的电路板组装。这有助于减少故障率、提高产品可靠性，并满足客户的需求和期望。
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