这是常用的运放芯片来的 我这边有详细的资料 希望对你有帮助
IC 封装工序: 一、晶圆检查 二、粘片(BD 或 Bie Attach 固晶过程): *对于 MOS 产品... FM-PP-012(生效日期:2012-08-25) 18、SOP8 包装作业规范,FM-PP-013(生效...
这有啥不好找的，只不过来错地方，应去专业网站查
不知道
