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转：pcb工艺镀金和沉金的区别
转：pcb工艺镀金和沉金的区别
2025-03-20 10:26:09
推荐回答（1个）
回答（1）：
沉金主要用于上锡焊接，金的厚度比较薄，硬度不够；镀金主要用于高强度的环境使用，比如金手指，邦定之类的，金的厚度比较厚，硬度比较强，成本也比较高。
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