嵌入式工程师有发展前途吗

　　关于嵌入式的发展前途，要从嵌入式目前的职业岗位分化说起，目前嵌入式工程师主要有两种发展职位：软件方面的系统级嵌入式工程师、深度嵌入式工程师；硬件方面的硬件设计和硬件开发两个方面。
　　软件方面：
　　嵌入式系统工程师，主要表现为工控开发和消费品开发，
　　关于工控开发，以工业控制计算机为例。业内称之为系统级嵌入式开发，以C语言为主要开发语言，系统底层级别的基本碰不到，工程师要做的是实现上层的应用开发。当然有人会说，C语言的开发门槛不低，精通C语言本身就是较高的门槛。但实际上，在这个领域的开发并不需要你了解编译原理，并不需要时间空间复杂度的敏感，并不需要双向循环链表、二叉树、堆、栈等数据结构的理解，并不需要快排等算法的应用，更不需要APL @bhuztez，for,while,if....else,基本可以靠他们打天下。简单来说，有点C语言基础，再稍加磨练即可上手，当然，上手和精通是两回事。
　　关于消费品开发，以android开发为例。时下最火的可算是android开发了，无论是智能硬件，智能家居等，基本脱离不了安卓开发。这个的门槛高吗？如果你想把google的安卓源码刷一遍，那肯定是低不下去吧。实施上呢，市面上的安卓培训少吗？培训一个月，0基础月入过万的承诺少吗？哪怕有水分，打个折，7,8k总归也行吧。

　　深度嵌入式（底层级别嵌入式开发）。操作系统包括linux和RTOS等。在这种深度嵌入式开发中，平台主要依赖于ARM。刨除掉ARM指令集和rn那几个寄存器，在很多人看来，arm和普通单片机没什么区别，无非就是配置那几个外设寄存器而已。当然，在上面架系统会稍微复杂点，但是很少需要开发linux内核，很少需要开发RTOS内核的工作。
硬件方面：
硬件设计，我主要只板级硬件设计，这里暂不把芯片级设计归为嵌入式领域。板级设计我们有数字设计和模拟设计。在板级硬件设计里面，确实看似门槛很高，为啥，真正设计出具有良好EMC品质的板子（更不用说几百M的N层高速板）的工程师靠的是多年的经验和不断地学习。这里面强调了两个方面，经验和学习，这两点足以使硬件设计成为高门槛。但实际上，很多公司出于资源配置和开发周期考虑，已经不再自主设计单板，更多的是设计原理图外包PCBA，这样一来已经大大地降低了硬件设计的门槛了。第二点表现是，开源硬件的兴起，以Arduino和Rasperry Pi，Arduino的门槛很低，源于他的设计初衷是给更多非电子专业出身，甚至是艺术家使用的，一套这样的开发板从原理图到PCB,bom都一应俱全，认真学的话，同样也可以以很短的时间入门。
硬件开发，以FPGA开发为例。FPGA开发，主要在通信领域，包括在近年来的机器视觉等方向都有重要的应用方向。但是在我们常见的应用领域中，实际上在大多数环境下，FPGA都是大材小用，但却不得不用。不少工程师只是学了点皮毛就开发，不跟你讲仿真，不讲约束，直接就上，更不用讲时间和空间的关系了，呵呵。为什么能这样来呢，几个原因：第一，FPGA在工业领域的应用并不需要FPGA的真正性能，更多的是扩展和保护来出发的；第二，现在无论是X家还是A家（这个应该说是I家了吧），都集成了丰富的IP核，当然这里面也包括了许多的第三方提供的IP，这些IP的提供能够让你直接使用，不再纠结于IP本身的开发，大大减少工作量；第三，X家还是A家都已经推出了C转硬件描述语言的开发工具，在我看来这些功能可能会让不少多年深耕RTL工程师口吐鲜血。这些工具的诞生，又大大降低了硬件描述语言开发的成本。

01ARM+Linux开发

ARM系列处理器是专门针对嵌入式设备设计的，是目前构造嵌入式系统硬件平台的首选。据统计，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。所有的iPhone和iPad都使用ARM的芯片，ARM在行业中将扮演一个极为重要的角色。

02FPGA开发
FPGA是一个很特殊的芯片，我们熟知的芯片都是CPU，GPU，或者是ASIC。但实际上，FPGA已经走过了30个年头，它目前已经成为一个包含各种先进电路，逻辑单元，接口，芯片封装，制造等技术的“集大成者”。FPGA由于其结构的特殊性，可以重复编程，开发周期较短，价格便宜等优势越来越受到市场的青睐。

03DSP开发数字信号处理

(DSP) 在当今的技术领域中具有非常重要的地位，未来前景非常广阔。随着智能手机、智能家居、智能汽车、医疗设备等技术的不断发展，对DSP技术的需求也在不断增加。

特别是在人工智能、边缘计算等方面，DSP技术的应用前景更加广阔。

04IC设计

在国内每年的集成电路产业销售额都在增长，那么在庞大的产业链前，人才的需求也在不断的上升，IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。

在就业选择上，IC行业是一个有着极大发展前景的行业。