陶瓷的主要原料是粘土、石英、长石等三大类矿山原料和一些化工原料。它们各自的作用类似水泥沙浆中的水泥、砂、水。
①.粘土(高岭土)为可塑性物质,主要化学成份Al2O3,它们在生产中起塑性和结合作用,保证干坯强度及烧成后的各种使用性能。
②.石英(硅砂)属于瘠性材料,减粘物质。主要化学成份SiO2,它可降低坯料粘性。烧成中部分石英溶解在长石玻璃中,提高液相粘度,防止高温变形,冷却后在瓷坯中起骨架作用。
③.长石(石粉)属于熔剂原料。主要化学成分K2O、Na2O、CaO、MgO。高温下熔融后可以溶解一部分石英及高岭土分解物,熔融后的高粘度玻璃可以起到高温胶结作用。
釉是覆盖在陶瓷制品表面的无色或有色的玻璃质薄层。是用矿物原料(长石、石英、滑石、高岭土等)和化工原料按一定比例配合(部分原料可先制成熔块)经过研磨制成釉浆,施于坯体表面,经一定温度煅烧而成。能增加制品的机械强度、热稳定性和电介强度,还有美化器物、便于拭洗、不被尘土腥秽侵蚀等特点。
你好,你是不是想知道瓷砖具不具有辐射性或毒性,怕不够环保?这个你大可放心,是不会对人体造成伤害的,而大理石则不然,有很多会产生辐射性。砖表面上的釉是什么成份很多:
瓷砖表面上的釉料成份:金属的无机化合物如钒、铬、锰、铁、钴、镍、和铜都是常用颜料等。
瓷质砖 吸水率 小于等于0.5%;
炻瓷质 吸水率 大于0.5%小于等于3%;
细炻质 吸水率 大于3%小于等于6%;炻质砖 吸水率 大于6%小于等于10%;
陶质砖 吸水率 大于10%。
吸水率表达:
陶质砖>10%≥炻质砖>6%≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5%≥瓷质砖。
吸水率 0.5%-10%概括为半瓷
依用途分:外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。
依成型分:干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。
依烧成分:氧化性瓷砖、还原性瓷砖。
依施釉分:有釉砖、无釉砖。
依吸水率分:瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。
依品种分:抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖(文化砖)。
依生产工艺分:印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。
瓷砖,磁砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。
碳酸钙