导热相变化材料，求一种可由片状相变为液态的导热材料？

2025-02-26 08:22:48

推荐回答（2个）

回答（1）：

楼主您好，GLPOLY您身边的热管理专家为您详细解答：
一、相变（淘宝中又叫固态硅脂）
1、名称：（专业名准确的应叫：相变即PCM - Phase Change Material）
这个产品在淘宝上没有统一的名称，很多
也搞不清楚到底应该叫它什么好。它的作用跟普通的膏状硅脂一样，但它的形态又不同，在常温下?烫?模??杂殖破湮?烫?柚??br />然而，它的准确称呼应是：相变(PCM - Phase Change
Material) 相变由来：它能随温度变化而改变形态，在常温下?烫??蔽露却笥?0度时，它会变成液态。
从这点可以看出，确实应该称它为相变，更加准确贴切。
它在常温下?烫??谖露雀哂谀成瓒ㄖ担ㄒ话闶?0度左右）时，会变成液态。这时候如果对其有一定的压力，它就会在压力的作用下流动，自动填充接触面的细微间隙，排出接触面的细微间隙产生的空气，并代替之，以产生良好的导热
相变导热材料通常被制作成厚度很小的片状产品，相变材料的两面都贴有保护膜保护，在使用的时候需要去除。
相变材料使用方便，像使用双面胶一样，贴上即可，免去膏状硅脂涂抹的烦恼。
导热相变材料跟膏状导热硅脂的作用是相同的，两者可相互替代。
都是用在看似接触紧密，实际由于接触面不是理想中的平齐而产生很多微小空气缝隙的热传递界面上填充这些微小的纹隙沟壑，以达到加强导热的目的。
固态硅脂（相变）有没有1mm厚的或1.5mm厚的，想用在显卡那里导热，显卡与
2、用了固态硅脂（相变）还用涂导热膏吗？
3、相变有0.2mm厚，铜片1mm厚，两片相变+一片铜片就有1.4mm厚了，是不是可以用在1.4mm的间隙填充？
针对这三个问题，特做以下说明：
1、固态硅脂（相变）最厚的一般不超过0.25mm，为什么这么薄，是因为它是用在没有什么接触间隙的热界面填充微小的纹隙沟壑而不能用在有比较大的间隙的热界面。
把固态硅脂（相变）当作膏状硅脂来用
,不能用在有明显间隙的热界面导热。
2、用了固态硅脂（相变）后，不用再涂导热膏，因为
固态硅脂（相变）和导热膏的作用相同，只是形态不同，它们可相互替代使用，不需要重复使用！
3、相变在受热受压的情况下，会变软流动，如果铜片的厚度刚好是间隙的大小，那么芯片处的相变会基本上被挤出来，只有接触面的细小纹隙中会留有相变材料导热，其它接触好的地方是芯片和金属片之间直接导热，而不是全部都经过一层相变来传递热量，这样一来热量的传更直接更快。所以我们
在选择铜片的厚度时，不需要计算相变的厚度
a、相变导热材料主要用于接触面没有明显间隙的地方，比如大多数机器的
和散热器之间，以及设计合理没有明显间隙的部分
b、用于制作相变+铜片组合的复合导热垫，用在很多笔记本的显卡GPU跟散热器之间导热，来替代原来的软导热垫
主要用于台式机显卡GPU导热，也可用于
其它类似的热传递界面的导热应用
GLPOLY是国内实力领先的导热相变化材料研制商，
导热相变化材料XK-C系列，导热系数从0.5~3.5w/mk，可完美替代霍尼韦尔、莱尔德、贝格斯导热相变化材料。

回答（2）：

导热相变化材料，片状相变材料相变后液态后的状态分两种：
第一种，片状材料相变后完全液化变为液态，液体有一定流动性，通常称为相变硅脂；
第二种，片状材料相变后变软变粘外表仍为片状，无流动性液体，为力王新材料的片材相变材料9002-9004；
第一种全液化的好处是导热系数高，真实导热系数最高能做到3.5W/m.k，但不防水，易变形，定型需要靠外部容器控制；第二种力王新材料的相变化材料，导热系数基本能满足电子产品的导热需求，防水防震不易变形，导热系数较第一种稍低。

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