SMT贴片加工焊膏配置作业工序是怎样的？

2025-02-27 07:17:39

推荐回答（2个）

回答（1）：

1、根据产品特点，确定转SMT贴片加工工艺采用：焊膏——回流焊工艺。
2、主板在进行SMT贴片制作时，PCB采用三拼版形式。
3、确定SMT组装的工艺流程。
4、根据SMT组装的工艺流程，确定SMT生产线。
一、涂敷
涂敷就是在涂敷设备的作用下，通过模板将焊膏或贴装胶涂敷到PCB焊盘或对应位置的图形上。
1、涂敷设备操作及编程。
2、涂敷工序作业指导书。
3、涂敷设备操作。涂敷设备操作。涂敷设备开机：按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求开启涂敷设备；按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求检查涂敷设备运行状态是否正常
4、安装涂敷模板。确定支撑方式和支撑点。
5、涂敷模板定位。模板Mark点识别。
6、设定涂敷工艺参数。设定涂敷工艺参数：PCB方向、轨道宽度、刮刀起始点、刮刀位置、刮刀压力、涂敷速度、分离速度、清洗频率等。
7、涂敷程序优化。在编程完成程序后，必须在线对程序进行模拟优化，并验证程序的完整性。
二、添加焊膏
1、焊膏搅拌。按贴片加工工艺要求和焊膏管理规定从冰箱取出焊膏，并对焊膏进行回温操作。按工艺要求对焊膏黏度进行检测。
2、添加焊膏。按照涂敷工艺要求添加适量焊膏。
SMT贴片加工
三、涂敷作业
1、在进行首件试生产后，针对涂敷精度进行程序优化。
2、在进行首件试生产后，针对涂敷速度进行程序优化。
四、涂敷质量检验
1、涂敷质量的判定标准指导书。
2、检验。目视检验放大镜，目视检验显微镜，检验焊膏涂敷厚度（SPI）,检验焊膏涂敷图形。
五、回收焊膏
涂敷操作完成后，按照模板管理规范对模板进行清洗，贴保护膜，并及时存放于模板存放柜中。
七、涂敷设备保养
涂敷操作完成后，按照设备管理规范对涂敷设备进行保养。涂敷完成之后，按照5S管理规范对涂敷设备及相关部分和范围进行操作。
以上是SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子有限公司为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！

回答（2）：

在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。
1）印刷前的准备：首先要检查好印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺使用要求；阅读PCB产品合格证，检查模板是否与当前生产的PCB一致，窗口是否堵塞，外观是否良好。
（2）调整印刷机工作参数：接通电源、气源后，印刷机进入开通状态（初始化），对新生产的PCB来说，首先要输入PCB的长度、宽度、厚度及定位识别标志（Mark）的相关参数。Mark可以纠正PCB加工误差，制作Mark图像时，图像清晰，边缘光滑，对比度强，同时还应输入印刷机各工作参数，包括印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数数目。
（3）印刷焊膏：正式印刷焊膏时应注意下列事项：焊膏的初次使用量不宜过多，一般按 PCB尺寸来估计。参考量如下：A5幅面约为200g;B5幅面约为300g;A4幅面约为350g。在使用过程中，应注意补充新焊膏，保证焊膏在印刷时能滚动前进。注意印刷焊膏时的环境质量：无风、洁净、温度（23±3）℃，相对湿度《70%。
（4）印刷质量检验：对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法（带放大镜），适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据可靠性低，易遗漏。当印刷复杂PCB时，如计算机主板，最好采用视觉检测，并最好是在线测试，可靠性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。
（5）清理与结束：当一个产品完工或结束一天工作时，必须将模板、刮刀全部清洗干净，若窗口堵塞，千万勿用坚硬金属针划、捅，避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净，并妥善保存在工具架上，刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀头不受损。同时让机器退回关机状态，并关闭电源与气源，填写工作日志表，并进行机器保养工作。

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