100G光模块的封装方式⼀类型有哪些？

2025-03-24 15:29:41

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光模块分类方式有很多种：
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK
1×9封装--焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口
SFF封装--焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口
SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采用LC接口
XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口
XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口