底部填充胶underfill怎么去除空洞？

2025-03-23 06:54:21

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回答（1）：

在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中呈现空泛和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位呈现空泛的结果与其封装设计和使用形式相关，典型的空泛会招致牢靠性的下降。应针对空泛形成的不同原因及其特性，让专业的工程师进行分析测试，具体可询问汉思化学，希望能帮到你吧。

回答（2）：

底部填充胶(underfill)的空泛是一个恼人的生产问题。下面汉思新材料就简单介绍几种底部填充胶出现空洞的类型：1.活动型空泛；2.水气空泛；3.材料气泡空泛；因此，正确理解空洞形成的不同原因及其特性，以及如何对它们停止测试，将有助于工程师解决底部填充胶(underfill)的空洞问题。