阳极氧化与哪些因素有关

你说的这是电解原理吧，阳极氧化条件是阳极物质的放电顺序必须排在氢的后面，就是一般的惰性金属，这样才能放电。也可以用惰性电极，像石墨，这时候阳极放电的就是有还原性的负离子，析出相应的还原气体。

产品质量与工艺的每个环节都密切相关。
前处理 氧化 上色 封闭都会影响结果，注意细节。
鸿胜阳极染料专业经营铝表面处理化学品，如阳极染料、封闭剂等。

硫酸含量
硫酸钠含量
电流密度
电压
温度
时间
溶液杂质

阳极氧化工艺参数的影响
1）H2SO4浓度。改变H2SO4浓度对氧化膜的阻挡层厚度，溶 液的导电性、氧化膜的耐蚀性和耐磨性以及后处理的封孔质量都将产生一定的影响。
H2SO4浓度 阻挡层厚度 维持电压 耐蚀、耐磨性 气化膜质量
膜层发灰，疏松，膜孔外层孔径大，封孔困难
2）槽液温度
阳极氧化过程中，部分电能会转化为热能，槽液温度会不断上升，而随着温度的上升，膜层损失会增加而且成膜质量变差，膜耐磨性下降，尤其对15um以上膜层，甚至在空气中就会出现“粉化”现象，因此过程中需要对槽液降温，以维持适宜的温度。
一般来说：
槽温在一定范围内提高，获得氧化膜重量减小，膜变软但较光亮。
槽液温度高，生成的氧化膜外层膜孔径和度变大，造成封孔困难，也易产生封孔“粉霜”。
槽温较高时，氧化膜易染色。但对于保持颜色深浅一致时较难，所以一般染色膜的氧化温度为20~25℃
降低温度，得到的氧化膜硬度高，耐磨性好，在氧化过程中维持电流密度所需电压较高，能耗大，所以一般普通氧化选择18~22℃
3）氧化电压
阳极氧化电压决定氧化膜的孔径大小，低压生成的膜孔径小，孔数多，而高压生成的膜孔径大，孔数小，一定范围内高压有利于生成致密，均匀的膜。
4）电流密度
电流密度大，成膜快，生产效率高，但过高则易烧伤工件。一般电流密度控制在1.2~1.8A/dm2范围内
电流密度低，生产效率低，但处理面光亮（约1A/dm2）
电流密度高，成膜快，但易产生软膜，甚至烧伤
如果冷冻能力足够，搅拌良好，则采用较大电流氧化，有利于提 高膜的耐磨性。
5）搅拌
足够的搅拌可保持槽液温度的均匀和恒定，对于控制膜厚，膜层质量，着色均匀性均有好处。
6）铝离子和其它杂质的影响
铝离子。Al3+离子含量升高会使电流密度下降。铝含量较高会使染色困难，而一定的铝含量对氧化膜厚度，耐蚀性，耐磨性有很大好处。一般来说铝含量1~10g/L会产生有利影响，超过10g/L造成不利影响。我国大多厂家选择控制为12~18g/L
其他阳离子杂质
铁含量超过25~50mg/g时会导致光亮度下降，膜层松软等。
铜、镍总量超过100mg/g时，将使氧化膜原有的耐蚀性降低，易产生盐雾试验不合格。