锡膏的成份与比率

焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体，因为绝大多数焊膏的主要金属成份是锡，所以焊膏也叫锡膏。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中。焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件互联在一起形成永久连接。

锡膏的成份

锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占15%～20%。

合金焊料粉末

合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡/铅(Sn-pb)、锡/铅/银(Su-Pb-Ag)、锡/铅/铋(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。

合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对锡膏性能的影响很大。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的锡膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大;粒度过大，会使锡膏粘接性能变差;粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。

助焊剂

在锡膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。

资料参考：http://www.gyxpcb.com/news/jszc/156.html

锡膏分有铅和无铅，有铅锡膏的比率是：SN63 PB37 无铅锡膏：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu
被认为是最佳的

1. 锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。

2. 共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种
   

锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏,

有铅锡膏的比率是:SN63 PB37

无铅锡膏:95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的

锡膏是一种用于电子元件表面贴装焊接的重要材料，其成分和比例对焊接性能起着关键作用。以下是锡膏中常见成分及其作用的详细介绍：

1. 锡（Tin）：锡膏的主要成分之一，通常占据较高比例。锡是焊接的基本材料，提供连接电子元件和基板的功能。

2. 铋（Bismuth）：铋通常作为合金成分添加到锡膏中，可用于调节锡膏的熔点和改善焊接性能。铋的加入可以降低焊接温度，减少对元件和基板的热影响。

3. 铅（Lead）：传统的焊料中常含有铅，但由于环保考虑，现在广泛使用无铅锡膏。铅可以提高焊接的流动性和可塑性，但环保压力使得越来越多的焊料不含铅。

4. 银（Silver）：银是一种常见的添加剂，可以改善焊接的强度和导电性。银通常以较小的比例存在于锡膏中。

5. 铜（Copper）：铜的添加可以提高锡膏的导热性和机械性能，有助于改善焊接质量。

6. 活性助焊剂（Flux）：活性助焊剂是锡膏中的重要组成部分，用于清除金属表面的氧化物，促进焊接的进行。常见的助焊剂包括树脂、酸、氯化剂等。

7. 其他添加剂：除了上述主要成分外，锡膏还可能包含一些其他添加剂，如抗氧化剂、流动性调节剂等，用于改善焊接性能和稳定性。

每种成分的比例会根据焊接要求和制造商的配方而有所不同。合理的成分配比可以确保锡膏具有良好的焊接性能、可靠性和稳定性。在选择锡膏时，应根据具体的焊接需求和应用场景来考虑各种成分的比例和效果。