散热用导热硅脂垫好还是硅脂垫好

可以选择的话，肯定是硅脂好。
事实上，硅脂的导热性能并不算优异，所以散热的关键不是硅脂，而是散热器本身。
硅脂的作用，其实是填补CPU顶盖和散热器之间的缝隙，保证热量的高效传递，只要能填满，硅脂实际越薄越好。
所以相比之下，硅脂肯定比硅脂垫好。

散热用导热硅脂垫好还是硅脂垫好在电子产品日益多元化的个性化的今天，电源产品也有许多新的变化，从最基本使用电池到为电器充电，但都有一个特征，就是电源内部的发热，所以导热材料是必不可少的;然而在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫哪个好一直都存在着争论。那么到底哪个更胜一筹呢?下面由优宝惠专家为大家分析：

1、外观：导热硅胶片是一片片的，片材状。而是软体，膏状的，所以硅胶片就比硅脂硬点;

2、耐温：导热硅脂的耐温范围在-60℃～300℃，导热硅胶片的耐温范围在-50℃～220℃;

3、导热系数：软性导热硅胶片垫和导热硅脂的导热系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;

4、价格：导热硅脂已广泛应用，价格较低;软性导热硅胶片垫多应用在笔记本计算机等薄小细密的电子产品中，价格稍高;

5、厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制;软性导热硅胶片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高;

6、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。

7、产品的应用：导热硅胶片主要是应用到工业电脑、led上面，如果是家用笔记本、私人笔记本还是适合使用导热硅脂，这种填充材料会更好的利用。

总体来说说，导热硅脂比导热硅胶垫更好;导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、无毒、无味、对基材不腐蚀等特点，能够保证电子仪器、仪表等的

CPU及显卡核芯肯定用硅脂好过硅脂垫，显存、南桥等一般用硅垫

各有千秋，抹的好就用导热硅脂，不会抹就用硅脂垫

看用在哪，台式机的CPU还是硅脂好，本或是显卡用垫好。