PLCC塑封装
有引线芯片载体元件占用面积小，引脚强度高不易变形，但焊点的检修不方便。常见问题是组装前未写程序，该抄板器件组装完成后需取下重新写程序，但取下后该器件只能手工焊接，在焊接的可靠性方面没有一次性过再抄板流焊好。
QPF方形、扁形封装
芯片载体主要用于ASIC集成电路。最普遍引线中心距有0.80mm、0.65mm和0.5mm，包装形式为托盘。常见问题是该器件在筛选和转运过程中极易造成器件引脚变形损伤，器件引脚的不共面，对焊接后焊点的形态和焊接强度不一致，在高低温和振动冲击时会对焊接后的可靠性造成不良影响。
BGA球栅阵列封装
主要有PBGA和CBGA两大类，是QPF封装的替代方式，使单位面积芯片的I/O端子更多[2]。常见问题是该器件从筛选、拆开、包装、复验到转运、焊接，由于放置在空气的时间过长，加之气候潮湿、湿度大焊球氧化和器件吸潮严重，这将对焊接后的可靠性造成很大影响，容易导致抄板虚焊。
通孔插装器件
常见问题是器件的引脚尺寸大于印制板的通孔尺寸，造成无法装配。通孔插装器件（金属封装）安装时，在技术要求方面应明确抄板贴板装配或离板装配及外壳是否接地。对要求贴板装配时，不能对地的印制板焊盘应与地留出足够的间距，以免焊接时焊锡流动造成短路。
针对高密度细间距的插座（间距小于50mil），由于间距小，焊接时容易造成焊锡流过通孔后在器件的安装面短路，应在印制板加工时应在器件的安装面焊盘涂阻焊液。
DIP.SOIC.QUAD.POLAR.POLAR SMD.BGA/PGA
7种标准的PCB封装.
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