led芯片是用锡焊上在pcb板上才能使板子正常工作。
1、LED大功率焊接原理
大功率LED焊接主要包括引脚焊接及大功率铜基座底部焊接，引脚焊接解决的是LED导电通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。
LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作。而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。
大功率LED在低亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED内部的PN结温度会不断的升高，光输出减少，导致LED光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右都是通过铝基板基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。
2、LED焊接的方式及注意事项
大功率LED的焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种，手工烙铁焊接适用于所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED不可过回流焊，因为PC透明的耐温极限只有120℃左右。
手工烙铁焊接是通过高温熔锡，将引脚和铝基板焊盘焊接到一起，同时LED铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。
手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过320℃，焊接时间控制在1-3S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。
烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。
为了取得良好的导热效果，建议客户使用专业导热硅脂，而且涂覆时要薄而均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。
焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接不良的LED及时挑出并返修。
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