58问答库 > BGA焊接后用手指压着就可以调试，不压着就无法联通，而且整批板子如此，请问可能什么原因

BGA焊接后用手指压着就可以调试，不压着就无法联通，而且整批板子如此，请问可能什么原因

2025-03-21 22:52:27

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回答（1）：

这个在行业里面叫BGA虚焊或者假焊，通常没有3D功能的X光机不容易检测，主要原因有以下几种：
1，印刷时，少锡或无锡
2，PCB板变形严重
3，过回流焊时PCB变形，直接导致焊接不良。
4，还有一种可能性较低就是贴片机贴的位置偏差，过回流焊时，回流应力不足以校正位置
行业处理此类问题的方法一般是用BGA焊台重焊或者加焊。