如何清洗电路板上的灌封胶

环氧树脂灌封胶很硬，不太好清除的，丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗环氧树脂灌封胶的，环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉的，变硬了的话，酒精没法去除的。

灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

灌还有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶，如果要清除固化后的有机硅灌封胶，只需要用刀片在周围划个口，然后把固化的灌封胶取出来即可。

扩展资料

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

灌封胶很硬，丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗灌封胶。在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉的。灌封胶还未固化，可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

扩展资料：

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

它的作用是：

1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。

2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。

3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事项：

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败。

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。

3、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。

4、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”。

5、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化。

参考资料来源：百度百科_灌封胶  

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