CPU散热膏好还是CPU导热硅胶垫好？？

导热硅胶垫好 不过也有干固的时候 记住更换就是 补充：导热硅脂是硅油和导热填料一起混合而成，不会固化。而导热硅胶就是RTV胶，会在室温固化。 对于单纯散热来说，导热硅脂的导热性能要好过导热硅胶片，但是对于一些产品需要绝缘导热的话，就不能使用导热硅脂，这样就产生的导热硅胶片来代替。笔记本用的导热硅胶片还有一个功能是减震功能。 含银硅脂目前应该算好的了。

硅脂好。无论什么介质，都是作为散热器底座和cpu之间填充物使用的，两个刚性较强的表面不可能完全贴合，所以需要填充物。硅脂的填充效果，润湿性肯定要优于导热垫。
另外散热器扣具设计上往往是刚刚好，导热垫起码有1mm厚，有些散热器安装比较吃力了，大力又容易压坏lga插座。

cpu散热胶比较廉价，用的人多，还是CPU导热硅胶垫好 就散热膏来讲，只是起辅助作用，主要是CPU风扇选一个好一点的就行，自己不用买，装机的时候摸一点就行，经常清理一下，让灰尘少一些，是最主要的。

总结一下导热硅脂和导热垫片的优缺点，大家可以自行比较，针对自己的需求使用和选择！

一、导热硅脂：
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。

优点：
（1）高导热
（2）低热阻
（3）工作温度范围大
（4）低挥发性
（5）低油离度
（6）耐候性强等优异的性能

缺点：
（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；
（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。
（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。

二、导热垫片：
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

优点：
（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；
（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；
（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。

缺点：
（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；
（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。

CPU导热硅胶就可以了，尽量在涂上的时候，涂均匀点薄薄一层就可以了。平时在家也可以多给电脑保养，导热好点。铠潮科技导热硅脂，导热高，让你的CPU可以更持久的运作哦！
个人建议，可参考下！