晶振分陶瓷和金属面封装,不管是陶瓷封装还是金属封装，内部的元件都是基本一样的。由于陶瓷具有优良的综合特性,被广泛用于高可靠性微电子封装.陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。单后面逐渐得被金属封装替代，因为金属封装的耐热跟稳定度都要比陶瓷封装好一些，但是现在这两种都是很常见的。
